手机主板装配线（电子行业）

某手机厂商的SMT（表面贴装）→DIP（插件）→波峰焊全流程中，DIP段（插件）依赖人工操作，效率低（30秒/件）、精度差（孔位偏移率5%）、且易因静电损伤元件（人工操作引入静电电压＞500V）。

解决方案：采用自动化插件线，核心设计如下：

• 输送系统：

• 输送带：选用防静电PVC皮带（表面电阻10⁶-10⁹Ω，可快速导走静电），替代普通PVC皮带。

• 机架：采用防静电铝合金型材（表面电阻10⁴-10⁶Ω，耐腐蚀、易接地），替代普通钢制机架。

• 接地系统：

• 输送带每段（上料段、插件段、下料段）安装接地扣（间距2m），通过导线连接至车间接地网（接地电阻＜1Ω）。

• 输送带滚筒、轴承选用导电材质（如镀铬钢滚筒、铜基轴承），确保静电通过机械结构导走。

• 静电消除配件：

• 离子风机：插件线上方每3m安装一台（风速0.5-0.8m/s），中和空气中的静电离子（消除效率＞95%）。

• 静电监测仪：插件段安装（实时显示静电电压，报警阈值100V），超标时自动启动离子风机并暂停插件线。

• 自动化插件系统：

• 插件头：采用多轴机械手（6自由度），末端安装防静电吸盘（表面电阻10⁶-10⁹Ω），可同时抓取多个元件（如电阻、电容）。

• 视觉定位系统：插件头上方安装CCD相机（分辨率2048×1536），实时识别PCB孔位（精度±0.05mm），引导机械手精准插件。

• 元件供料器：插件线两侧安装振动盘供料器（可兼容0402-1206封装元件），通过传感器检测元件到位情况，与机械手动作联动。

实施效果：

• 插件效率从30秒/件提升至8秒/件（机械手插件速度远超人工）。

• 孔位偏移率从5%降至0.2%（视觉定位系统精度±0.05mm）。

• 元件静电损伤率从3%降至0.1%（防静电吸盘+离子风机，静电电压＜80V）。

• 生产线整体效率提升40%（DIP段从瓶颈工序变为非瓶颈，节拍从45秒/件提升至30秒/件）。