手机主板装配线（电子行业）

某手机厂商的SMT（表面贴装）→DIP（插件）→测试全流程中，主板（含BGA芯片、电容电阻）频繁出现芯片损坏、焊接不良问题，经检测发现流水线静电积累是主因（车间湿度＜40%，流水线表面静电电压＞1500V）。

解决方案：采用防静电流水线，核心设计如下：

• 流水线材质：

• 输送带：选用防静电PVC皮带（表面电阻10⁶-10⁹Ω，可快速导走静电），替代普通PVC皮带。

• 机架：采用防静电铝合金型材（表面电阻10⁴-10⁶Ω，耐腐蚀、易接地），替代普通钢制机架。

• 接地系统：

• 流水线每段（SMT段、DIP段、测试段）安装接地扣（间距2m），通过导线连接至车间接地网（接地电阻＜1Ω）。

• 输送带滚筒、轴承选用导电材质（如镀铬钢滚筒、铜基轴承），确保静电通过机械结构导走。

• 静电消除配件：

• 离子风机：流水线上方每5m安装一台（风速0.5-0.8m/s），中和空气中的静电离子（消除效率＞95%）。

• 静电监测仪：SMT段、测试段安装（实时显示静电电压，报警阈值100V），超标时自动启动离子风机并暂停流水线。

• 自动化协同：

• 输送带与SMT贴片机、DIP插件机、测试设备通过信号接口对接（如贴片机完成信号触发输送带启动），避免静电在停滞段积累。

• 测试不合格品通过输送带反向输送至SMT段返修，返修后重新进入流水线（返修段设独立接地系统，静电电压＜80V）。

实施效果：

• 芯片损坏率从1.2%降至0.2%（流水线表面静电电压从＞1500V降至＜80V）。

• 焊接不良率从3.0%降至0.8%（静电导走后，焊点虚焊、冷焊问题减少73%）。

• 测试段设备停机时间从每月8小时降至1小时（静电导致的设备故障减少87.5%）。

• 生产线整体效率提升25%（静电控制后，返修率降低，节拍从45秒/件提升至35秒/件）。